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Product Details

WFD700A

Mini LED直显固晶机

设备优势

特殊轻量化设计的高刚性摆臂,确保取晶、固晶的精度;

采用底部飞拍视觉,吸嘴可360°旋转,可对芯片的角度精准修正,或处理特殊基板的固晶;

固晶邦头采用自主研发的高速、高响应及高精度伺服电机驱动及音圈电机驱控结构;

蘸胶头带恒温加热且温度可调;

相互独立的点胶模块及固晶平台,可并行生产,提高单位时间的产出

相互独立的双工作平台,可生产不同规格的产品;

采用料盒模组自动进、收料方式,宽度可调,兼容不同产品,实现自动化生产;

软件支持mapping 图导入,漏吸晶检测,极性自动识别等功能;

软件界面友好,控制系统稳定、高度集成化及智能化。


WFD700A

性能参数

设备性能设备参数
设备产能UPH开PR、底部飞拍、固后检测及蘸胶: 60K/H(取决于固晶材料)
设备精度
(固晶后)
位置精度XY≤±15μm
角度精度θ≤±1°
设备兼容
产品尺寸
长度(L)尺寸Max 200mm
宽度(W)尺寸Max 110mm
晶环尺寸6 inch
取晶、固晶平台读数头分辨率0.5μm
邦头摆臂取晶压力可调 30g-250g
摆臂吸嘴旋转±180°任意角度固晶
图像识别
系统
分辨率720X540 像素
灰阶度256灰阶度
图像识别精准度±2.5μm @50mil
设备外形
参数
尺寸(不含显示器及三色灯&FFU)1190mm(L)×1700mm(W)×1460(H)mm
重量1600Kg (约)
设备电气
参数
电压/频率220V/50Hz
额定功率1.2KW
使用压缩空气0.5Mpa (Min)
耗气量10L/Min



万福达专注于半导体封装测试设备的
设计、制造与销售

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