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Product Details

WFD-CZ2000A

IC装载/分选机

设备优势

高精度:采用自主研发的高精密运动平台,保证设备整体运行精度;

高效率:采用多工位双平台(Tray、 BIB、Sorting Bin) 交替工作,多组真空吸嘴(Tray、 BIB、Sorting Bin)同时工作, 实现设备高效率;

智能控制:配备智能化人机界面,操作简单,异常处理或者断电重新启动即可,无需拔片;

兼容性高:支持多种封装类型,如QFN/BGA/TSOP/QFP/EMMC满足多样化需求;

高可靠性:采用优质材料和一线品牌,确保设备长期稳定运行,降低维护成本。


WFD-CZ2000A

性能参数

设备名称IC装载/分选机(车规)
设备型号WFD-CZ2000A
作业模式 (Operating Mode)同上同下
IC类型 (IC Type)QFN/BGA/TSOP/QFP/EMMC
托盘尺寸 (Tray Size)JEDEC Standard
托盘上下料方式 (Tray load way)堆叠上料
BIB清洁-
BIB规格 (BurnIn Board Size)W450mm*L570~620mm
BIB数量双平台交替作业
IC尺寸 (IC Size)5*5mm to 25*25mm
产能(UPH)3.1K(11.5X13mm EMMC 153, BIB 10X8 80 DUT, Tray 8X19直Tray)
分选仓数量Max 4 Groups
Tray吸嘴数量10*1=10set(双臂)
BIB吸嘴数量10*1=10set(双臂)
Sorting Bin吸嘴数量2*1=10set(单臂)
JAM Rate≤1/5000
设备外形尺寸 (External dimensions)L3870*W2400*H2080mm
电源 (Power Supply)AC220V 50Hz 9KW
设备重量 (Weight)4500kg


万福达专注于半导体封装测试设备的
设计、制造与销售

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