Product Details
多芯片共晶机
高精度：±3μm的位置精度；
高柔性：多吸嘴切换配置，灵活切换，能兼容多种不同尺寸大小的芯片；
高扩展性：上下料工位灵活配置，Waffle pack、Gel pack、6" Wafer Plastic Rings；
高安全性：双闭环控温监测系统，杜绝安全隐患；
优秀工艺能力：具有COC单管共晶、COC入管壳共晶等工艺能力；
数字式漏晶检测，报警或自动重新拾取芯片功能；Postbond取放精度检测统计；
机台软件易用 ，编程/转线简单快捷。
| 项目 | 配置与参数 | |
| 贴装工艺 | 共晶 (蘸胶、多芯片) | |
| 应用场景 | COC / COS | |
| 贴片周期 | 7S (依赖于具体应用) | |
| 贴装精度 | 位置XY | ±1.5μm (标准片) ±3μm (依赖于具体应用) |
| 物料规格 | 芯片尺寸(L-W-H) | Min: 0.15 x 0.15 x 0.1mm Max: 5.0 x 5.0 x 2.0mm |
| 基板尺寸(L-W-H) | Min: 0.6 x 0.35 x 0.3mm Max: 12.0 x 12.0 x 3.0mm | |
| 供料装置 | 芯片供料 | 2个6寸Wafer Ring / 或4X2寸Waffle pack (Gel-pak)更换，可定制托盘 |
| 基板供料 | 1个6寸Wafer Ring / 或4X2寸Waffle pack (Gel-pak) | |
| 固晶系统 | 顶针模组 | 2套顶针模组自动切换 |
| 焊头/吸嘴 | 取晶邦头3支吸嘴, 固晶邦头3支吸嘴(多吸嘴自由切换) | |
| 键合力控 | 10-150g±20% / 200-500g±10% | |
| 点胶系统 | 蘸胶 | 自定义编程点胶，蘸胶针可根据产品需求定制(形状、尺寸) |
| 温控系统 | 加热方式 | 脉冲加热 |
| 温控范围 | 室温23℃ ~ 450℃ | |
| 升温速率 | ≥100℃/S | |
| 降温速率 | ≥50℃/S(450℃-200℃) | |
| 共晶区域 | 陶瓷平台14 X 14mm (可定制其他尺寸) | |
| 共晶过程 | 氮气保护，多段温控曲线 | |
| 监控反馈 | 双闭环温度 | |
| 视觉系统 | 配置 | 4个下视 (固晶相机4X、中转相机4X、晶圆相机2X、下料相机2X ) 1个上视 (上视相机2X) |
| 光源 | 配备可编程准直白光、环形RGB三色光 | |
| 设备/能源 | 重量 | 1500KG |
| 尺寸(L-W-H) | 1800mm * 1400mm * 1750mm(不含三色灯及FFU) | |
| 电源 | 220V 50Hz 3.2KW | |
| 压缩空气 | 压力 ≥ 0.5Mpa 接管口径: 8mm | |
| 氮气 | 压力 ≥ 0.5Mpa 接管口径: 8mm | |
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