Product Details
Mini LED直显固晶机
单台设备可完成单色混打或 RGB 三色固晶；
固晶邦头采用高速高响应的伺服电机驱动及音圈电机上、下结构；
采用底部飞拍视觉，摆臂结构可 360°旋转，可对芯片的角度精准修正；
采用高速、高精度的取晶及固晶平台；
具备真空漏吸晶检测功能；
可识别晶片的 R、G、B 极性；
具备 XY 自动修正功能，精准切换位置；
上、下料可兼容单机及联线生产；
软件界面友好，控制系统稳定、高度集成化及智能化。
| 设备性能 | 设备参数 | |
| 设备产能(全测UPH) | 开PR、底部飞拍及固后检测 :80K/H ;（取决于固晶材料） | |
| 设备精度 | 固晶后芯片位置精度XY | ≤±15μm |
| 固晶后芯片角度精度θ | ≤±1°（取决于固晶材料） | |
| 设备兼容产品尺寸 | 长度（L）尺寸 | Max 260mm（接受定制） |
| 宽度（W）尺寸 | Max 220mm | |
| 晶环尺寸 | 6 inch | |
| 芯片面积尺寸Max | 4.7 inch | |
| 取晶、固晶平台读数头分辨率 | 0.5μm | |
| 兼容芯片大小 | 2mil×4mil-40mil×40mil(0.050mm*0.100mm-1mm*1mm) | |
| 邦头摆臂取晶压力 | 可调30g—250g | |
| 摆臂吸嘴旋转 | ±180°任意角度固晶 | |
| 图像识别系统 | 分辨率 | 720×540像素 |
| 灰阶度 | 256灰阶度 | |
| 图像识别精准度 | ±2.5μm @50mil | |
| 设备外形参数 | 尺寸（不含显示器及三色灯＆FFU） | 1340mm（L）x2060mm（W）x1800（H）mm |
| 轨道高度（距离地面） | 900mm±30mm | |
| 重量 | 1700Kg | |
| 设备电气参数 | 电压/频率 | 220V/50Hz |
| 额定功率 | 2.2KW | |
| 使用压缩空气 | 0.5Mpa（Min） | |
| 耗气量 | 20L/Min | |
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