Product Details
胶工艺固晶机
贴片位置精度最高可达： ±7μm的位置精度；
精准力控： 音圈电机程控固晶、吸晶压力，确保力控精准稳定；
支持6寸晶圆环、华夫盒、gelpak等芯片来料， 支持客制TO Tray盘、料条；
支持TO胶工艺的平贴或翻转贴片；
标配蘸胶系统， 蘸胶针具备加热功能， 可选配针筒点胶模块；
数字式漏晶检测， 报警或自动重新拾取芯片功能； Postbond取放精度检测统计；
机台软件的易用性 ，编程/转线简单快捷。
| 项目 | 配置与参数 | |
| 贴装工艺 | 蘸胶(蘸胶针具备加热功能)/画胶(UV胶) | |
| 应用场景 | TO封装器件(PD、EML等组件) | |
| 贴片周期 | 18S(依赖于具体应用) 兼容平贴,翻转,多角度贴装 | |
| 贴装精度 | 位置XY | ±5μm(标准片) ±7μm(依赖于具体应用) |
| 物料规格 | 芯片尺寸(L-W-H) | Min:0.2×0.2×0.075mm Max:2.5×2.5×1.0mm |
| 基板尺寸(L-W-H) | 根据客户定制TO Tray盘 | |
| 供料装置 | 芯片供料 | 3个6寸Wafer Ring/兼容4或2寸Waffle pack/Gel-pak更换,可定制托盘 |
| 基板供料 | 料盒传输(可根据产品需求定制尺寸)或Tray盘 | |
| 固晶系统 | 顶针模组 | 单/多顶针 |
| 焊头/吸嘴 | 取晶邦头3支吸嘴,固晶邦头4支吸嘴(多吸嘴自由切换) | |
| 键合力控 | 音圈马达程控压力, 可控范围20-300g±5g | |
| 点胶系统 | 蘸胶 | 3支蘸胶针,可根据产品需求定制(形状、尺寸) |
| 配置 | 3个下视(固晶相机4X、中转相机4X、晶圆相机2X) 1个上视(上视相机2X) | |
| 视觉系统 | 光源 | 配备可编程准直白光、环形RGB三色光 |
| 重量 | 2000KG | |
| 尺寸(L-W-H) | 1340mm*1380mm*1730mm(不含三色灯及FFU) | |
| 设备/能源 | 电源 | 220V 50Hz 2.2KW |
| 压缩空气 | 压力≥0.5Mpa 接管口径:8mm | |
| 氮气 | 预留 | |
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