Product Details
IC装载/分选机
| 设备名称 | IC装载/分选机 |
| 设备型号 | WFD-3000A |
| 作业模式 (Operating Mode) | Load/Unload |
| IC类型 (IC Type) | QFN/BGA/TSOP/QFP/EMMC |
| 托盘尺寸 (Tray Size) | JEDEC Standard |
| 托盘上下料方式 (Tray load way) | 堆叠上料 |
| BIB清洁 | - |
| BIB规格 (BurnIn Board Size) | W450mm*L570~620mm |
| BIB数量 | 双平台交替作业 |
| IC尺寸 (IC Size) | 5*5mm to 25*25mm |
| 产能(UPH) | 15K（9.0X11.0mm DDR4 BGA78, BIB 16X22 352DUT, Tray 10X21直Tray） 13.5K（7.5X10.6mm DDR4 BGA78, BIB 18X20 360DUT, Tray 11X21直Tray） |
| 分选仓数量 | Max 8 Groups |
| Tray吸嘴数量 | 12*3=36set |
| BIB吸嘴数量 | 12*3=36set |
| Sorting Bin吸嘴数量 | 5*2=10set |
| JAM Rate | ≤1/5000 |
| 设备外形尺寸 (External dimensions) | L3870*W2000*H2080mm |
| 电源 (Power Supply) | AC220V 50Hz 7KW |
| 设备重量 (Weight) | 4500kg |
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