Product Details
高精度固晶机
特殊轻量化设计的高刚性摆臂，确保取晶、固晶的精度；
设备采用底部飞拍视觉，吸嘴可360°旋转，可对芯片的角度精准修正，或处理特殊基板的固晶；
固晶邦头采用自主研发的高速、高响应及高精度伺服电机驱动及音圈电机驱控结构；
蘸胶头带恒温加热且温度可调；
相互独立的点胶模块及固晶平台，可并行生产，提高单位时间的产出；
相互独立的双工作平台，可生产不同规格的产品；
设备采用料盒模组自动进、收料方式，宽度可调，兼容不同产品，实现自动化生产；
软件支持mapping图导入，漏吸晶检测，极性自动识别等功能；
软件界面友好，控制系统稳定、高度集成化及智能化。
| 设备规格 | 设备参数 | |
| 设备产能UPH | 60K/H（开PR、底部飞拍、固后检测及蘸胶）（取决于固晶材料） | |
| 设备精度（固晶后） | 位置精度XY | ≤±15μm |
| 角度精度θ | ≤±1° | |
| 设备兼容产品尺寸 | 长度（L）尺寸 | Max 200mm |
| 宽度（W）尺寸 | Max 110mm | |
| 晶环尺寸 | - | 6 inch |
| 取晶、固晶平台读数头分辨率 | - | 0.5μm |
| 邦头摆臂取晶压力 | - | 可调30g—250g |
| 摆臂吸嘴旋转 | - | ±180°任意角度固晶 |
| 图像识别系统 | 分辨率 | 720×540像素 |
| 灰阶度 | 256灰阶度 | |
| 图像识别精准度 | ±2.5μm @50mil | |
| 设备外形参数 | 尺寸（不含显示器及三色灯&FFU） | 1190mm(L) x 1700mm(W) x 1460mm(H) |
| 重量 | 1600Kg（约） | |
| 设备电气参数 | 电压/频率 | 220V/50Hz |
| 额定功率 | 1.2KW | |
| 使用压缩空气 | 0.5Mpa（Min） | |
| 耗气量 | 10L/Min | |
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