半导体
WFD812 高速银胶固晶机
产品特点
Ø高精度直线驱动焊头，音圈电机精准力控
Ø适用12寸及以下晶圆，华夫盒，Gelpak
Ø通用式工作平台，处理不同类型的基板
Ø数字式吸嘴漏吸晶检测，报警或自动重新拾取芯片功能
Ø晶圆台具备角度修正和自动扩膜功能
Ø程序控制取/固晶力度（50~500g）
Ø支持气动点胶或画胶工艺，支持自动补胶功能
Ø支持DAF工艺（选配）
Ø支持自动更换Wafer功能（选配）
Ø可根据客户不同需求进行定制
Ø适用12寸及以下晶圆，华夫盒，Gelpak
Ø通用式工作平台，处理不同类型的基板
Ø数字式吸嘴漏吸晶检测，报警或自动重新拾取芯片功能
Ø晶圆台具备角度修正和自动扩膜功能
Ø程序控制取/固晶力度（50~500g）
Ø支持气动点胶或画胶工艺，支持自动补胶功能
Ø支持DAF工艺（选配）
Ø支持自动更换Wafer功能（选配）
Ø可根据客户不同需求进行定制
焊头结构设计
Ø对冲减震设计：增加一个减震电机，与焊头相反方向运行减少设备的震动产生，提高设备精度及稳定性
Ø兼容范围：可兼容30mm~100mm宽的支架，且焊头X方向也具备10mm的行程，以应对同一个焊盘在X方向贴多颗芯片的特殊情况。
控制系统
- 高精度运动控制：通过独特伺服电机控制系统和先进算法，实现精准定位和多轴协同运动。配合独立UPS，保证断电后工控PC还能继续正常运行，防止数据丢失等
- 传感器与反馈控制：通过高精度传感器和闭环反馈系统，实时检测并调整设备运行状态，确保稳定性和精度；
- 自动化与智能化：结合PLC、工业PC、智能调度算法，实现设备的自动化运行和智能化管理；
- 软件与算法：包括运动控制算法、数据处理、人机界面和自适应控制算法，优化设备性能和操作体验；
- 安全与可靠性：集成安全防护措施、故障诊断系统和冗余设计，保障设备安全和长期可靠运行。
| 设备性能 | 设备参数 | |
| 产能UPH | 18K/H（取决于固晶材料） | |
| 贴装精度 | 贴片后芯片位置精度XY | ±25µm@ 3σ，±10µm@ 3σ（配飞拍视觉） |
| 贴片后芯片角度精度θ | ±0.5°@ 3σ （取决于固晶材料） | |
| 晶圆尺寸 | 12“及以下晶圆 | |
| 料盒尺寸 | 110 ‒ 310mmx20 ‒110mmx70 ‒157mm（长 x 宽 x 高） | |
| 设备兼容基板尺寸（长×宽）： | 长：110-320mm；宽：30-100mm； 高：0.2-2.5mm（厚度1mm以上，需定制） |
|
| 兼容芯片大小 | 0.17x0.17mm-6.25x6.25mm | |
| 切机需要测量的样品数量 | 1列颗粒 | |
| 晶圆自动θ校准 | ±15°范围 | |
| 固晶力度 | 30 -500 g (依据不同配置)可编程 | |
| 焊头行程 | X:10mm ，Y:106mm | |
| 焊头力控方案 | 音圈电机 | |
| 固晶相机精度 | 12 Mega pixels ，9.8 um/pixel | |
| 设备尺寸 | 2250 x 1650 x 1750 mm（长 x 宽 x 高） | |
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40088-69-269